簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "BGA".ekeyword (精準) and cdept.raw="化學工程系"


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    BGA構裝中SAC與SACNG無鉛銲料與Au/Ni/Cu多層結構之界面反應與銲點破壞性質
    • 化學工程系 /96/ 碩士
    • 研究生: 江昱成 指導教授: 顏怡文 李嘉平
    • 摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中,因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散,加上區域平衡(local equilibrium)的存在,於是乎…
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